SF-10 沉银工艺的特点: 
1.1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触
电阻； 
1.2 在 155℃下烘烤 4 小时,或经 8 天的潮湿试验,或经 3 次重熔,或在 H2S 中变
后,仍具有优良的可焊性及铝线键合性能； 
1.3 浸银 1-3 分钟后银层厚度可达 0.1~0.3um(4~12Microinch)； 
1.4 镀液非常稳定,不会产生沉淀，操作维护简单,可通过添加补充连续使用；  
1.5 镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀
(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用； 
1.6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使
得化学银镀层不会有电迁移的现象发生; 
1.7 成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接
近。 

 SF-10 沉银工艺的特点: 
1.1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触
电阻； 
1.2 在 155℃下烘烤 4 小时,或经 8 天的潮湿试验,或经 3 次重熔,或在 H2S 中变
后,仍具有优良的可焊性及铝线键合性能； 
1.3 浸银 1-3 分钟后银层厚度可达 0.1~0.3um(4~12Microinch)； 
1.4 镀液非常稳定,不会产生沉淀，操作维护简单,可通过添加补充连续使用；  
1.5 镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀
(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用； 
1.6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使
得化学银镀层不会有电迁移的现象发生; 
1.7 成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接
近。 

化学银水平线操作规范

• 化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1
• 化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3
• 化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4
• 化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9
• 化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10
• 化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11
• 化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12
• 备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13

九、化学银的分析 ﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 14

 

1、操作建议事项：

化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。

化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。

化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。

化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。

2. 成型建议事项：

化学银制程一般设在PCB制造的最后一步，不建议在成型前做化学银。

化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。

3. 化银板清洁建议事项：

化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。

化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。

化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。

4. 包装和储存建议事项：

化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中， 放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C,相对湿度<50%。

化银板应于品检检验完成后,尽速以真空包装密封,时间以8小时完成为宜, 不超过24小时。

包装方式：A.以10-20片为一单位封装，每片成品板中间以无硫无氯纸隔开，上下用2-3张无硫纸覆盖，然后真空包装，可储存半年。B. 以10-20片为一单位封装，板和板之间不隔纸，一叠板的 上和 下两片板以Solder面和包装膜接触，但这种包装方式只能储存2个月，所以需要和客户协商。

不可放置干燥剂在化学银的包装袋内，因干燥剂中含有硫。

胶带、含胶的标签、印迹、标记、橡皮圈严禁使用在化银板和无硫纸上，因为这些物质可能还有硫的成分。

选用的真空包装袋要能防止污染，能防止浓缩物和水气的污染。

真空包装后存放条件:温度<300C,相对湿度<50%。

真空包装于组装拆封后,应尽速完成组装,时间以一天内完成为宜。

 

5. 烘烤建议事项：

板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。

如果有化学银板有板弯板翘的问题，需要作压烤。化银板需要用铝箔紧紧地包起来，以防止银的氧化。

烘箱建议使用专用的烘箱，如没有专用的烘箱，需将烘箱内清洁干净以防银面污染。

6. 试验板的操作建议事项：

化银出料后板子的拿去要戴清洁的无硫手套。

化学银放在PC板制造的最后一站。

每一片化学银板应使用相同尺寸的铝箔两 袱，然后真空包装。

7. 无硫纸、无硫手套、包装膜检验

无硫纸、无硫手套和包装膜需要作表面元素检测：EDX，100倍率，双面扫描。

8. 化学银板生产注意事项

化学银制程如果前制程异物（绿漆、残膜等）残留会造成露铜的问题。

如果残留需在化学银之前预防或清除，化学银制程前处理无法清除焊垫上的残膜。

收料同时对化学银板进行目检，如有发现多点多量露铜、银面异色等应及时停止此料号的生产并处理，以防止大量的露铜无法处理造成报废。

9. 纯水注意事项

化银后水洗水质量直接影响到成品板的离子清洁度，故化银后水洗加装导电度计是必要的。

化学银线所有药水槽，补充液位之前需先确认水质。且加水時，人员不可离开。

化学银线水质要求：(悬浮固形物) 5PPM以下；(总溶解固形物) 10PPM以下；总硬度 20PPM以下；金属离子 不可验出；氯离子 不可验出；导电率 10μs以下。

10. 药水添加注意事项

化学银线各槽药水添加需要专用量杯，以防各槽药水污染。

11. 重工建议事项

化学银制程重工只允许一次，并且要求对重工板进行记录和全检。

 

化学银水平线操作规范

• 化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1
• 化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3
• 化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4
• 化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9
• 化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10
• 化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11
• 化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12
• 备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13

九、化学银的分析 ﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍ 14

 

1、操作建议事项：

化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。

化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。

化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。

化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。

2. 成型建议事项：

化学银制程一般设在PCB制造的最后一步，不建议在成型前做化学银。

化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。

3. 化银板清洁建议事项：

化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。

化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。

化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。

4. 包装和储存建议事项：

化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中， 放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C,相对湿度<50%。

化银板应于品检检验完成后,尽速以真空包装密封,时间以8小时完成为宜, 不超过24小时。

包装方式：A.以10-20片为一单位封装，每片成品板中间以无硫无氯纸隔开，上下用2-3张无硫纸覆盖，然后真空包装，可储存半年。B. 以10-20片为一单位封装，板和板之间不隔纸，一叠板的 上和 下两片板以Solder面和包装膜接触，但这种包装方式只能储存2个月，所以需要和客户协商。

不可放置干燥剂在化学银的包装袋内，因干燥剂中含有硫。

胶带、含胶的标签、印迹、标记、橡皮圈严禁使用在化银板和无硫纸上，因为这些物质可能还有硫的成分。

选用的真空包装袋要能防止污染，能防止浓缩物和水气的污染。

真空包装后存放条件:温度<300C,相对湿度<50%。

真空包装于组装拆封后,应尽速完成组装,时间以一天内完成为宜。

 

5. 烘烤建议事项：

板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。

如果有化学银板有板弯板翘的问题，需要作压烤。化银板需要用铝箔紧紧地包起来，以防止银的氧化。

烘箱建议使用专用的烘箱，如没有专用的烘箱，需将烘箱内清洁干净以防银面污染。

6. 试验板的操作建议事项：

化银出料后板子的拿去要戴清洁的无硫手套。

化学银放在PC板制造的最后一站。

每一片化学银板应使用相同尺寸的铝箔两 袱，然后真空包装。

7. 无硫纸、无硫手套、包装膜检验

无硫纸、无硫手套和包装膜需要作表面元素检测：EDX，100倍率，双面扫描。

8. 化学银板生产注意事项

化学银制程如果前制程异物（绿漆、残膜等）残留会造成露铜的问题。

如果残留需在化学银之前预防或清除，化学银制程前处理无法清除焊垫上的残膜。

收料同时对化学银板进行目检，如有发现多点多量露铜、银面异色等应及时停止此料号的生产并处理，以防止大量的露铜无法处理造成报废。

9. 纯水注意事项

化银后水洗水质量直接影响到成品板的离子清洁度，故化银后水洗加装导电度计是必要的。

化学银线所有药水槽，补充液位之前需先确认水质。且加水時，人员不可离开。

化学银线水质要求：(悬浮固形物) 5PPM以下；(总溶解固形物) 10PPM以下；总硬度 20PPM以下；金属离子 不可验出；氯离子 不可验出；导电率 10μs以下。

10. 药水添加注意事项

化学银线各槽药水添加需要专用量杯，以防各槽药水污染。

11. 重工建议事项

化学银制程重工只允许一次，并且要求对重工板进行记录和全检。

 

此为双组分化学银工艺，有AB两剂，另还需配套前后处理产品。