半导体切筋成型设备ic切筋成型机芯片切筋成型系统
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产品详情
“半导体切筋成型设备ic切筋成型机芯片切筋成型系统”参数说明
| 别名： | 芯片切筋成型分离系统 | 品牌： | 台进半导体 |
| 自动化程度： | 全自动 | 是否加工定制： | 是 |
| 电流： | 交流 | 型号： | To/sop各种型号 |
| 规格： | 各种规格 | 芯片切筋成型系统： | 售后 |
| 芯片切筋成型设备： | 技术 | 半导体切筋成型系统： | 负责安装调试及培训 |
| 半导体切筋成型设备： | 按需定制 | IC切筋成型设备： | 保证质量 |
| 产量： | 66666666666 |
“半导体切筋成型设备ic切筋成型机芯片切筋成型系统”详细介绍
半导体切筋成型设备ic切筋成型机芯片切筋成型系统基本介绍
半导体切筋成型设备2024新款主要特点，设备功能：塑封后产品切脚折弯分离收集；控制系统：PLC（欧姆龙）；
操作系统：触摸屏+操作按钮，显示UPH/SPM冲切数计数功能 ；检测系统：进料及出料双镜CCD影像检测 ；上料机构：旋转双 上料
收料机构：层叠式管盘自动转换收料（管装）；选配1：CCD视觉检测装置；选配2：MES系统联网功能。
半导体切筋成型设备ic切筋成型机芯片切筋成型系统性能特点
半导体切筋成型设备2024新款适应TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片切脚折弯成型分离收集。
半导体切筋成型设备ic切筋成型机芯片切筋成型系统技术参数
使用进口原材料；冲切速度：50~100冲次/分钟（SPM:50~100)；冲切动力：伺服马达上动力-3~5T;按需定制
半导体切筋成型设备ic切筋成型机芯片切筋成型系统使用说明
安全保护系统：设备装有漏电保护装置、急停按钮装置及所有主要护门装有SENSOR保护装置，护门打开后系统应作一定的反应。
半导体切筋成型设备ic切筋成型机芯片切筋成型系统采购须知
按需定制而确保质量，适应各种ic、芯片、半导体器件等，交付时间30天到90天。
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