功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉
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产品详情
“功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉”参数说明
| 别名： | 真空回流焊接炉 | 是否有现货： | 否 |
| 品牌： | 中科同志 | 用途： | 功率器件，微波组件，芯片真空焊接 |
| 自动化程度： | 全自动 | 是否加工定制： | 是 |
| 电流： | 交流 | 型号： | V8n-3/6/9 |
| 规格： | 350mm×350mm | 商标： | 中科同志 |
| 包装： | 木箱 | 炉膛高度： | 30mm 60mm 90mm |
| 最高温度： | 400℃（500℃可选） | 温区数量： | 8 |
| 真空值： | 10PA（机械泵） | 温控精度： | 1℃ |
| 加热温区： | 1-5 | 焊接尺寸： | 350mm×350mm |
| 加热方式： | 板式加热+真空区红外加热 | 冷却温区： | 7 8 |
| 作业温区： | 6 | 产量： | 100 |
“功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉”详细介绍
功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉基本介绍
1. 满足各种焊料（≤400℃）的焊接要求 :
例如：SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。
8N焊接空洞率 : 焊盘空洞率：<2%. 单个空洞率:<1%. 不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响，
目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。
8N支持氮气或 气氛工作环境，满足多种焊接工艺。
8N真空回流焊机配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。
5. 设备无需校正，不会产生多余的校准费用.
功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉性能特点
8N在线式真空焊接炉，具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。
8N是专门为功率半导体行业IGBT模块、MOSFET器件的真空焊接封装的特殊需求设计优化的。
考虑到目前行业客户遇到的诸多问题，精心优化设计完成的一款真空炉。
1). 产量大：每4-10分钟可完成一炉IGBT模块的焊接。
2). 能耗低： 整机启动功率：66KW； 整机平均运行功率：10-12KW
3). 氮气消耗量低：氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/2--2/3。
4). 占地面积小：外形尺寸：4550×1200×1620mm
功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉技术参数
功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉使用说明
购买本设备后 无需购买其他设备
功率半导体模块 微波组件 真空焊接炉采购须知
需准备氮气，去离子水
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