基本介绍 助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力

性能特点 不含卤素。
不具任何腐蚀性的残留物。
有表面绝缘阻抗值。
通过严格的铜镜测试。
焊接表面无残留、无吸湿性。
低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。

扩散率%	≥75%	JIS	外观	无色透明液体	/
卤素含量%	＜0.1%	JIS	比重（30℃）	0.815±0.01	JIS
铜镜测试	通过	JIS	焊接预热温度℃	90℃-115℃	/
绝缘阻抗值Ω	≥1.0×109Ω	JIS	上锡时间	3-5秒

使用说明

有铅助焊剂的操作：

    本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到表面焊接效果。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。