COB倒装技术铝基板沉金工艺7030厂家生产定制
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产品详情
“COB倒装技术铝基板沉金工艺7030厂家生产定制”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | CE认证 |
阻燃特性: | V5 | 类型: | 刚性线路板 |
材料: | 铝 | 介电层: | FR-4 |
型号: | 5050 | 规格: | 140*60 |
商标: | 东星 | 包装: | 真空包装 |
产量: | 10000 |
“COB倒装技术铝基板沉金工艺7030厂家生产定制”详细介绍
目前,封装结构正在发生变革,越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结构封装形式的优势较为明显。随着市场对LED光源性能需求逐步增强,追求 、高光效、 ,而倒装光源的出现迎合了市场需求,不少业内人士认为倒装COB是未来几年的发展趋势。在倒装技术逐渐兴起的大背景下,为了使其自主研发的倒装封装材料快速扩张,深圳市晨日科技股份有限公司(以下简称“晨日科技”)日前顺势推出一款创新产品--倒装线形光源。据介绍,晨日科技的倒装线形光源是将LED发光晶片成线状排列绑定在LED基板上,进行封装的一种新型LED光源。其特点主要表现在以下几个方面:
- 线形光源基板尺寸成狭窄细长形状,单条光源长度可达1500mm;
- LED发光晶片较密集排列,一般间距2-8mm之间;
3、光源基板宽度尺寸2-7mm;
4、LED晶片采用倒装发光晶片直接绑定到长形基板上,没有金属引线键合;
5、封装胶水采用具有高触变性的成型胶点胶成型成半圆柱状,外观就像是一条荧光胶线附着在基板上;
6、光源点亮时就呈现出一条连续的发光线。
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