EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机
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产品详情
“EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 品牌： | EVG |
| 自动化程度： | 半自动 | 空气源： | 7（MPA）及以上 |
| 晶圆尺寸： | 高达300mm |
“EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机”详细介绍
EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机基本介绍
- 简介
研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工。
EVG101光刻胶处理系统在单室设计上可以满足研发工作，与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101支持 大300 mm的晶圆，可配置为旋涂或喷涂和显影。使用EVG 的OmniSpray涂层技术，在3D结构晶圆上实现光刻胶或聚合物的共形层，用于互连技术。这确保了高粘度光致光刻胶或聚合物的低材料消耗，同时改善了均匀性并防止了扩散。
EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机性能特点
特征：
晶圆尺寸可达300 mm
自动旋涂或喷涂或使用手动晶圆装载/卸载进行显影
利用从研究到生产的快速简便的过程转换
成熟的模块化设计和标准化软件
注射器分配系统，用于利用小的光刻胶体积，包括高粘度光刻胶
占地面积小，同时保持高水平的个人和过程安全性
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
选项：
- 采用OmniSpray?涂层技术均匀涂覆晶圆的高表面形貌
- 用于后续键合工艺的蜡和环氧树脂涂层
- 旋涂玻璃（SOG）涂层
EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机技术参数
二、技术参数：
晶圆尺寸：高达300mm（12寸）
支持模式：旋涂/ OmniSpray?/生长
晶圆支撑模式：单臂/双EE/边缘/翻动
分配模式：
- 各种分配泵，可覆盖高达52000cP的各种粘度
- 恒压分配系统
- EBR / BSR /预湿/碗洗/液体灌注
EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机使用说明
研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工。
EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机采购须知
货期待定。
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