二、优点
A. 本产品专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽。
B. 采用 SnBiXX 进口锡粉,满足RoHS 无 铅 的 要 求 , 替 代 高铅不环保产品。
C. 化学性能稳定,可以满足长时间点胶和印刷要求。
D. 自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小;印刷时,具有优异的脱膜性,可
适用于微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 贴装。
E. 可焊接性好,在线良率高,焊点气孔率低于 10%。
F. 残留物绝缘阻抗高,免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂。
G. 焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能 。
H. 产品储存性佳,可在常温 25℃保存一周,2-10℃保质期为 3 个月。
I. 适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等。
五、 产品保存
1.
新鲜锡膏的储存:
0-10
℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特
性;温度太低(低于
-5
℃)可能会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,
有效期为 3 个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用先进先出的原则使用。
使用后的锡膏若 ,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存
期限请做报废处理,以确保生产品质。
3.产线使用锡膏,用完后请立即盖上内外盖,如若一直为开罐状态,下班时请检查锡
膏状态,如果粘性明显变大请报废处理。
六、 包装方式与标识
1.
包装以罐装和针筒为
1
个单位,每罐
500
克,每支
30
克或
100
克,也可根据客户要求定
制包装规格。针筒和罐子为聚乙烯制成,颜色为绿色,盖子分内、外盖。
2.
交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3.
标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意
事项”。
七、 使用注意事项
1.
回温注意事项
通常在
20
~
35
℃室温之间,
40
~
65%RH
的湿度回温,回温时间通常控制在
2-4
小时之内。
1.1
锡膏从冰箱中取出后,置于室温中(
25
℃左右)回温
2-4
小时,粘度恢复到室温状态方
可使用。
1.2
锡膏印刷与点胶后,应尽快完成晶粒与元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太
久而导致锡膏表面变干而影响晶粒与元器件的贴装及焊接效果,建议停留时间 不超过
8
小时。
1.3
对于针筒包装锡膏,在室温
25
℃左右,我们保证可以连续使用
24
小时,如果没有使用
完,应放到冰箱里密封保存
12
小时以上再回温使用
24
小时,循环次数不能超过
2
次。
1.4
对于印刷锡膏,在室温
25
℃左右我们保证可利用连续印刷
12
小时,如果没有使用完,
可以放到冰箱密封保存
12
小时以上再回温
2-4
小时搅拌
1-2
分钟,循环次数不能超过
2
次。
2.
焊后残留物处理
焊后残留物呈黄色透明块状体,绝缘阻抗高,对于功率半导体器件封装焊接,通常采用清洗
工艺,建议使用 或溶解松香树脂能力强溶剂清洗,也可以作免洗工艺。
锡膏印刷后,
8
小时内需贴片,如果时间过长,表面的锡膏易干硬,可能造成贴片失败。
3.
搅拌方式
3.1
手工搅拌
手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏,搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐;回温至室温后手
工搅拌
1-3
分钟。
3.2
机器搅拌
机器搅拌通常使用离心搅拌,搅拌时要注意两头的重量一致,回温至室温的锡膏用机
器搅拌
1-3
分钟,不回温的锡膏用机器搅拌
5-10
分钟,被开罐使用过的锡膏再次回温使用,
不易采用机器搅拌,而要用手搅拌
1-3
分钟,与新鲜锡膏混合使用。
3.3
针筒包装锡膏严禁搅拌,否则造成点胶断锡等不良。
4.
印刷条件
硬度:肖氏硬度
80
~
90
度
材质:橡胶或不锈钢
刮刀
刮刀速度:
10
~
150mm/sec
刮刀角度:
60
~
90
材质:不锈钢模板或丝网
网板厚度:丝网
80
~
150
目厚
网板
不锈钢模板:一般
0.15
~
0.25mm
厚
细间距
0.10
~
0.15mm
温度:
25
±
5
℃
环境
湿度:
40
~
60%RH
风:风会破坏锡膏的粘着性
元件架设时间
注意事项:
锡膏印刷或点胶后,
8
小时内需贴片,如果时间过长,则锡膏中溶剂挥发,锡膏表面易
于干硬,而造成贴片失败;
贴片后,
2
小时内过炉,否则锡膏中溶剂挥发,容易造成粘性降低,器件掉落;
锡膏印刷后以及元器件贴片等待过炉时,请不要将
PCB
或者支架等置于高温、高湿、
强对流风区域,以免锡膏焊接失效。
5.
回流条件
建议回流时间与温度对应表相对应,见附件温度曲线图!
1 2 3 4 5 6 7 8
200 220 240 260 280 300 300 300