？支持全系列IC

     ？支援IC類型: EEPROM、NAND/ NOR FLASH、MCU、eMMC及UFS...等
     ？支援IC封裝: SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA及WLCSP...等

？支持各种封装外设 ？進/出料方式:  管裝、捲帶、托盤

？高产能，每小时最大速度，最高可达3,500片。
？高扩展性

     ？可内嵌六台PF-208或UFS-208扩充至96个烧录座

？模块化设计，改变IC包装时，可快速简便的更换进/出料模块。
？可调式烧录座压制模块，无需额外购买烧录压制组，节省成本。
？软件支持Nand Flash的坏块管理兼容跳块与分区管理表方式。
？软件支持工程模式，迅速量产。
？串行化- 自动调整机台参数
    ？数字化- 自动调整吸嘴高度
    ？加速系统调整速度
    ？自我侦测功能- 增加吸嘴取放料的 度及稳定度

？MES制造执行系统
自动化机台可搭配各式MES；生产线透过API Protocol易于整合至内部服务器。工作报告可转换成excel档备存。

？各式选购功能 ？雷射打印、贴卷标、喷墨打印及3D检测

PD300自动化高速烧录系统是PD300的第三代加强改良版，支持CSP和小尺寸封装烧录，如1.5x0.8mm尺寸IC，并且透过 进阶的功能提供全方位自动化烧录的解决方案。

无论是托盘、卷带或管装包装的EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC及UFS...等不同类别的IC皆可在系统上进行自动化烧录。系统 可扩充至96个刻录插槽，在面对大容量IC，如UFS/eMMC/NAND FLASH时，不会因为烧录时间过久而导致系统闲置、降低产能。