适用于半导体晶圆划片前贴膜。工艺规格：6inch/8inch，此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。8寸减薄贴膜机适合5寸、6寸、8寸芯片整片贴膜使用。 　　产品特点： 　　1.无气泡快速贴膜，非接触式台盘，金属微孔盘用于薄片的揭膜。 　　2.可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电，以减少对Wafer的损害。 　　3.带弹力且弹力可调的滚轮可以适应不同厚度的Wafer. 　　4.自动收卷膜机构可在不影响普通的单层膜的情况下也适应于特殊的减薄双层膜。