陶瓷电路板—散热性强—阻焊性好
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产品详情
“陶瓷电路板—散热性强—阻焊性好”参数说明
认证: | pcb | 阻燃特性: | V2 |
类型: | 刚性线路板 | 材料: | 陶瓷基 |
介电层: | 陶瓷基 | 型号: | 氧化铝 |
规格: | 50*50 | 商标: | 斯利通 |
包装: | 真空包装 | 产量: | 10000 |
“陶瓷电路板—散热性强—阻焊性好”详细介绍
陶瓷电路板—散热性强—阻焊性好
13871213820(涂生)
我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生产,利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化,使二者牢固结合。
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我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)生产,利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化,使二者牢固结合。
LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能 加稳定。我们工艺成熟、产品性能 ,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间 具想象力,成本较传统的技术 低、无需开模、环保 ,应用领域广泛。
基材种类:氧化铝陶瓷
基材厚度:0.38mm
导电层:铜
金属层厚度:100μm/35μm
表面处理:镍金
金属单面/双面:双面
导通孔:有
阻焊层:有
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